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最新新闻

博鱼利和兴:2023 年,电子元器件销售收入规模增长较大,导致公司整体业务结构发生了变化

2024-07-15

博鱼利和兴:2023 年,电子元器件销售收入规模增长较大,导致公司整体业务结构发生了变化

博鱼证券之星消息,利和兴(301013)06月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好,请问公司有没有涉及有关存储芯片的测试及检测设备或者技术储备?

利和兴董秘:尊敬的投资者,您好!公司子公司利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售;公司将结合自身实际情况,关注相关市场需求,积极拓展符合公司发展规划的业务。感谢您的关注!

投资者:公司主营专业设备和电子元器件,还有半导体业务,研发投入中规中矩,但为什么毛利润和净利润如此低?公司对提高净利润振兴业绩有什么好的措施吗?望回答!谢谢!

利和兴董秘:尊敬的投资者,您好!2023 年,电子元器件销售收入规模增长较大,导致公司整体业务结构发生了变化。公司电子元器件业务虽较上一年取得了增长,但电子元器件业务目前仍处于业务拓展和品牌建设期,现阶段仍受制于消费电子行业复苏较慢,行业整体销售价格偏低,公司产能利用率不足等因素,公司电子元器件产品毛利率较低,进而导致公司综合毛利率有所下降。公司战略更加关注核心竞争力,而非短期成本压力而放弃中长期利益;面对市场变化以及紧跟客户需求,公司始终保持较高的研发投入。公司 2023 年销售收入有所上升,但暂未能实现整体盈利。公司将进一步加强管理、降本增效,抓住市场机遇,提升盈利能力,为公司的长期稳定发展奠定基础。公司业务已逐步延伸至数字能源、新能源汽车等领域,公司将紧跟客户需求,配合投入研发,积极拓展产品品类,为公司业务发展提供驱动力。感谢您的关注!

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博鱼最新全球TOP4电子元器件分销商业绩大PK

2024-07-14

博鱼最新全球TOP4电子元器件分销商业绩大PK


博鱼2023年,全球半导体行业持续低迷,2024年新年伊始,市场呈现了一些新变化。随着半导体行业的触底及全球TOP4分销巨头先后发布2023年营收情况,今年全球分销与供应链行业发展趋势,成为业者关注重点之一。

作者:Justin

编辑:Melody


来自芯八哥第533篇原创文章。

本文共1617字,预估阅读时间5分钟


博鱼2023年,疫情结束后的全球经济复苏缓慢,地区间分化加剧,受下游需求疲软等影响,半导体行业景气低迷。SIA数据显示,2023 年全球半导体行业销售额总计 5268 亿美元,同比下降 8.2%。不过,2023年下半年销售额有所回升,Q4销售额同比增长 11.6%,环比增长 8.4%。半导体行业正在进入触底回升的新阶段。


与此同时,全球分销与供应链行业在2023年经历了重大变化,需要应对技术进步、市场波动、政策变化等影响。半导体分销行业从持续缺货转变为低迷状态,这为分销商带来了新的挑战和机遇。



全球电子元器件分销第一梯队


博鱼2023年,从营收来看,作为全球电子元器件分销龙头,艾睿电子以331.1亿美元营收排名第一。安富利、大联大和文晔紧随其后,占据第2-4名。


全球电子元器件分销商TOP4,主要被美国、中国台湾占据。其中美国厂商如艾睿电子和安富利,起步早,历史悠久,比如安富利成立时间超过百年,实力较强。其次是中国台湾厂商大联大和文晔。


从销售区域来看,艾睿电子和安富利作为第一梯队的国际性分销商,业务遍及全球。大联大和文晔,作为第一梯队的区域代理、分销商,主攻亚洲市场。


资料来源:各公司财报,Wind,芯八哥整理



业绩逐季转好,这家公司逆势爆发


资料来源:各公司财报,Wind,芯八哥整理


艾睿电子作为全球电子元器件分销龙头,深受半导体行业景气下滑影响。艾睿电子2023年总营收331.07亿美元,同比减少11%。2023年第Q4艾睿电子销售额同比下降16%,但环比降幅收窄,Q4环比下滑2%。艾睿电子表示,Q4工业终端市场持续疲软,航空航天和国防以及医疗设备垂直领域的相对强劲,以及亚洲数据中心和运输市场环比增长。艾睿电子采取战略收购和内部增长的双轮驱动策略,不断扩大产品线和市场覆盖,投资高利润率产品和解决方案,增强市场竞争力和盈利能力。组件业务和ECS业务的协同效应也显著,组件业务为主要收入来源,稳定现金流,支撑ECS业务增长,业绩表现比较稳健。


安富利由电子元件(EC)和派睿电子(Farnell)两大集团构成,覆盖全球。EC专注于分销电子元件,服务多行业客户,提供全生命周期支持,包括设计链支持和供应链解决方案。。Farnell主要面向小批量客户,通过电商平台提供工具、元件和测试设备等。2023财年,安富利营业收入增长,Q4销售额从64亿美元增至66亿美元,全年销售额从243亿美元增至265亿美元。但在截至2023年12月30日的第二财季,安富利营收62.05亿美元,同比下降7.63%,环比下降2.06%。


大联大是全球第三大、亚太区域最大的电子元器件分销商。大联大2023全年营收为6721.8亿元新台币,相较去年同期新台币7,761.1亿元,年减13.4%。Q4营收超越财测1,700亿至1,800亿元区间,达1,833.8亿元新台币,相较去年同期新台币1,773.6亿元,年增3.4%,季减2%。大联大表示,Q4营收超越财测预期,主要受惠于自动化需求带动工业电子以及车用电子等非3C市场应用需求持续、北美及东南亚等地客户陆续投产。


文晔科技在芯片行业持续低迷之下,上演逆势大爆发,业绩创下历史新高。2023年全年合并营收5945.19亿元新台币,与2022年相较年增率约达4%,再创年度营收新高纪录。Q4合并营收1897亿元新台币,季增13.41%、与2022年同期营收相比成长约20%,创季度营收新高。2023年9月份,文晔宣布以38亿美元收购富昌电子100%股份,预计将于2024年上半年完成交割。毫无疑问,收购富昌电子对文晔来说如虎添翼,无论产品线丰富度还是营收规模,都将在2024年更上一层楼。




2023 年全球半导体市场销售低迷,行业销售额同比下降 8.2%。根据SIA数据,2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增长,预估将同比增长13.1%至5884亿美元。随着半导体行业的触底回升,2023年全球TOP4电子元器件分销商的业绩逐季转好,2024年有望进一步企稳回升。需要注意的是,具体市场反弹回升强度,需要密切关注全球及主要经济体经济实际恢复情况及市场需求。

博鱼涨价超7倍!多类电子元器件价格上涨

2024-07-14

博鱼涨价超7倍!多类电子元器件价格上涨

博鱼过去一年,受半导体周期性调整影响,电子元器件的库存压力越来越大。行业整体处于去库存阶段,真实需求仍有待恢复。不过,最新企业交期趋势表明,电子元器件市场的好日子越来越近了。


以分立器件和被动元器件为例,据富昌电子数据,头部企业的货期大多表现为下降或持平态势,行业库存水平逐渐回落至健康水位,部分产品价格呈现上涨态势。随着周期性拐点渐进,行业也将迎来新的挑战与机会。


经过长时间的库存调整和价格策略,行业整体销售态势是否有望实现强劲反弹?展望2024年,各类产品的价格走势将呈现何种变化?哪些市场前景值得关注?今天,我们将结合2024中国被动元器件高峰论坛上透露的最新动态,来聊聊分立器件和被动元器件的市场发展趋势。


01




被动元器件




核心Tips


  • 薄膜电容、厚膜电阻、薄膜电阻、电流检测电阻等产品价格呈上涨态势

  • 村田LQH系列电感产品,价格上涨超7倍

  • 部分MLCC价格有所上涨,但还在亏损

  • 高容MLCC的供应短缺现象仍然存在

  • “订单保卫战”或将成为2024年MLCC主旋律


针对被动元器件类别,芯师爷共统计33个品牌、117款产品交期。其中货期呈稳定状态有77款产品,占比63.6%,呈下降状态的有35款产品,占比28.9%;价格呈稳定状态的有105款,占比86.7%。


相较于年初,2023年被动元器件的货期持续缩短,部分电阻器、滤波器的交货时间有所延长,不同品牌的同类产品货期有所差异。


价格方面,被动元器件整体保持稳定;部分产品价格呈上涨态势,如薄膜电容、厚膜电阻、薄膜电阻、电流检测电阻等,交期最长达52周,涉及CDE、Paktron Capacitors、罗姆、TT Electronics - IRC、Vishay等品牌。


滑动查看长图;数据来源:富昌电子,制图:芯师爷


聚焦具体产品品类,电感器和陶瓷电容器备受关注。其中,电感器的交货时间趋于稳定,整体为12-20周,部分品牌如Sumida、Würth Elektronik交期最高达40周;陶瓷电容器货期整体处于8-20周,TDK、TDK EPCOS的汽车级产品货期最长达42周


电感产品近期迎来了一阵抢购潮,据业内人士透露,村田的电感产品LQH系列涨幅惊人,价格上涨超7倍,“除了LQH系列DLW系列也在缺货”。此前芯师爷也曾报道,受1月日本地震影响,MLCC龙头厂村田宣布穴水村田制作所将继续停工,并预计5月中旬之前都将无法恢复生产,其产品也因此受到市场追捧。


展望电感器的未来趋势,国巨磁性元件事业群顾问、奇力新集团项目负责人顾文涛提出,VR/MR、新能源汽车、AI计算将成为电感行业未来的重要增长点,面对应用端的高效率、低损耗等要求,行业将需要很多高阶的功能电感和共模电感。


而在陶瓷电容器领域,多层陶瓷电容器(MLCC)市场规模占比约93%,是全球用量最大的被动电子元件之一,被喻为“电子工业大米”。该行业自2021年Q2进入下行周期,价格持续走跌,消费级MLCC价格几乎全线倒挂,相关厂商库存水位也不断升高,纷纷开启去库存计划。


2023年下半年开始,随着大部分企业完成去库存,MLCC市场逐渐回暖,价格基本趋于平稳。此外,随着需求的逐步回升,个别物料出现供需失衡现象,多家厂商发布涨价通知。一时间,行业周期的拐点似乎将要到来。


然而,对去库存中起到重要缓冲、泄压作用的经销商而言,行业下行态势尚未终结。明利威董事长钟源辉坦言,过去两年间,MLCC价格倒挂现象的确存在。尽管2023年底至2024年1月,部分产品价格有所上涨,涨价集中在106系列和104系列,但实际上,多数MLCC代理商仍在承受亏损。不过长期来看,2024年MLCC行业整体看涨。


图源:2024中国被动元器件高峰论坛


而在上游原厂看来,低迷的行情并未影响行业增长。三环集团事业部副总经理孙鹏表示,尽管这两年MLCC行业低迷,但是通讯、智能家居、新能源汽车等领域的发展促进了需求提升。过去四年里,MLCC全球市场规模持续增长,中国市场约占50%。


调研机构的观点与之一致。TrendForce认为,2023-2024年MLCC市场需求进入低速成长期,产业成长空间有限,2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗,年增率仅约3%,主要应用市场是智能手机、车用、PC等。


图源:TrendForce


值得注意的是,尽管MLCC的整体市场状况趋于稳定,但高容MLCC的供应短缺现象仍然存在。


孙鹏指出,此现象的主要成因可分为两点:一是高端MLCC供应链的垂直整合难度较大,行业壁垒较高,以叠层技术为例,行业龙头村田可实现1600层,韩系厂商约为1200层,而我国厂商仅能达到1000层;二是高容产品的生产周期较长,相较于中低容产品,高容产品在流延膜片长度、印刷膜带长度、叠层时间等方面存在近10倍的差距。


图源:DIGITIMES


作为从2022年开始增速最快的细分市场,高容MLCC备受国内外厂商的高度关注。高容市场的代表正是汽车应用,据村田测算,随着汽车电动化、智能化的加速渗透,未来五年高容MLCC用有望实现接近翻倍的增长,高可靠性的MLCC用量则会有近3倍的提升。


除了高容化,微型化、高可靠度、高频化、高压化都是MLCC公认的发展方向,包括村田、TDK、太阳诱电、三星等头部的日韩厂商,以及三环集团、风华高科、微容科技、宇阳科技等国内厂商均围绕这一趋势积极布局。


针对未来发展趋势,钟源辉提出,过去行情低迷时,汽车和网通市场表现相对较好,2024年下半年消费类可能起量;而长远来看,汽车产业是MLCC目前最确定的下一个增长点。随着汽车产业的升级,车规级MLCC的需求量将持续上升。从头部厂商的产业布局来看,诸如村田、三星、国巨等企业纷纷加大车用MLCC产能扩张力度,以拓展全球车用市场业务。


展望2024年,“订单保卫战”或将成为MLCC行业主旋律。TrendForce预测,2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下,将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。


其中,村田计划从2024年第一季议价活动,以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价,为2024年订单保卫战做出表态;而三星、国巨为确保订单,也大幅降价消费级10u~47u X5R-X6S等高端MLCC产品价格。不过,有产业人士也表示,2024年不会有大规模的价格战,仅有个别国产品牌和海外品牌下半年可能会出现短期价格战。


02




分立器件




核心Tips


  • IGBT、宽带隙MOSFET、高压MOSFET等货期最高50周

  • 小信号器件或将出现供应短缺

  • MOSFET的竞争会更加“卷”

  • 功率器件价格仍将继续下行

  • 真实市场需求有望提升至80%


在分立器件类别中,芯师爷共统计25个品牌、114款产品交期,因产品种类多,产品货期差异比较大,落在4-54周之间。其中货期呈稳定状态有64款产品,占比53.3%,呈下降状态的有47款产品,占比39.1%;价格呈稳定状态或依市场调整的有110款,占比91.6%。


与2022年相比,2023年分立器件的货期整体实现大幅下降,且产品的交货时间仍在缩短,价格上整体保持稳定。


不过,部分产品的货期最高仍在50周以上,如IGBT、宽带隙MOSFET、高压MOSFET等,库存去化仍将持续进行。


滑动查看长图;数据来源:富昌电子,制图:芯师爷


依据功率和电流指标划分,分立器件可分为小信号器件(<1A以下)、二极管桥(≥1A)和功率器件,三者在生产工艺(芯片尺寸和封装尺寸)、产品应用等方面存在显著差异。


与主流的芯片产品不同,由于技术难度和门槛较低,小信号器件的未来竞争将取决于规模大小以及封测产线的先进程度,因此,后建封测产线的厂商反而会更具优势。


“在过去几年供应紧张的时期,小信号器件亦未见大量扩产行动。因此,在正常市场行情下,预测可能在明年或市场反弹之际出现供应短缺。”业内人士向芯师爷透露,这类产品的封测产能远大于市场真实需求,但wafer的结构性短缺或须警惕。


而晶导微高管则认为,二极管桥技术的发展主流趋势为IDM模式,只有实现规模化生产,才能确保企业具备持续竞争力。根据对当前头部厂商产能利用率的分析,预计到2024年,此类产品市场供应仍将大于需求,且未来供应成本相对稳定。


图源:摄图网


在功率器件领域,IDM策略能够为厂商带来持续的技术和成本竞争优势,使其成为核心元器件的供应商。而非IDM厂商则具备灵活性优势,能在产品覆盖范围上实现更广泛的布局。


展望2024年,功率器件产品供应将保持相对稳定,其中MOSFET仍拥有大量额外产能,因此在这一领域的竞争会更加“卷”。


对于时下热门的第三代半导体,有产业人士表示,当前阶段,仅专注于第三代半导体产品的企业无一盈利,皆需其他产品线的造血支持。


“我已经观察到许多此类企业,无论是芯片设计公司还是芯片制造商,都面临着巨大的挑战,甚至有一些已濒临破产。”因此,此类企业的整体经营能力或将成为关键评估因素,而仅专注于第三代半导体领域的公司,大部分可能会面临严重的经营压力。


图源:摄图网


在2024中国被动元器件高峰论坛上,多位业内人士均指出,2023年下半年,分立器件的市场行情和价格压力得到了显著缓解。此外,2023年第四季度的相关订单量和需求量均出现了明显回升。


谈及分立器件2024年的行情趋势,行业人士表示总体需求将呈现上升态势。但也强调,这并非源于市场需求或特定行业的变动,更多来自库存去化后所释放出的真实需求。“若将2023年的真实市场需求视为50%,那么2024年有望提升至80%。”


价格方面,某业内人士表示,2024年分立器件整体价格预计保持稳定,不会出现上涨。他认为,小信号和二极管桥产品价格已基本触底,因此建议供应链通过调整品牌和渠道策略,以实现成本降低的目标。不过,由于大量额外产能的释放,功率器件价格仍将继续下行。


对于行业未来的发展路径,业内判断,分立器件将聚焦两条路线:一是规模化路线,主要针对通用的、可替代性强的产品,通过5-10倍的规模化生产,提升渗透率、客户粘性和产品能力;二是差异化路线,通过优化企业模式和增强研发能力,打造差异化竞争优势。


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